配资平台 新股消息 | 优博控股5次递表港交所创业板 专注于后段半导体传输介质制造

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据港交所3月25日披露，优博控股有限公司(简称：优博控股)向港交所创业板提交上市申请书，越秀融资为独家保荐人。该公司曾分别于2022年4月28日、2022年11月1日，2023年3月21日、2023年9月22日向港交所创业板递交过上市申请。

据招股书，优博控股为一家从事工程塑胶铸件精密制造的后段半导体传输介质制造商，于往绩记录期间，公司的收入主要来自托盘及托盘相关产品的销售。除专注于托盘及托盘相关产品的的设计、开发、制造及销售，优博控股亦自2019年起将载带纳入产品类别。除后段半导体传输介质外，公司亦提供MEMS及传感器封装。根据F&S报告，截至2021年、2022年及2023年12月31日止年度，托盘及托盘相关产品在后段半导体传输介质行业的市场份额分别为31.3%、31.8%及31.7%。于后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中，公司于2023年在销售收益方面排名全球第三，市场份额约为8.4%。

优博控股于中国东莞设立两个生产厂房。于最后实际可行日期(2024年3月17日)，公司拥有四个生产设施，其中两个负责制造托盘及托盘相关产品，其余各负责生产载带及MEMS及传感器封装。

根据F&S报告，后段半导体传输介质行业及MEMS及传感器封装行业的全球市场规模将分别由2024年的约8.546亿美元及69亿美元以7.8%及5.2%的复合年增长率分别增长至2028年的约11.561亿美元及85亿美元。为把握后段半导体传输介质行业和MEMS及传感器封装行业的市场增长，优博控股计划通过升级在中国的生产设施(特别是购买自动化机器及于菲律宾开始生产载带)以提升产能及能力。

客户方面，优博控股已建立广泛的客户群，包括若干国际IDM、无晶圆厂半导体公司及IC组装及封装测试公司，例如STMicroelectronics。于往绩记录期间，公司于各年度的五大客户已向集团购买产品超过10年。于往绩记录期间，截至2021年、2022年及2023年12月31日止年度，公司于各年度的五个最大客户分别占总收益的约60.9%、58.4%及54.9%，而公司于各年度的最大客户占相关年度的总收益约20.6%、18.9%及16.7%。

财务方面，于2021年度、2022年度、2023年度、优博控股的收益分别为约2.03亿、2.58亿、1.89亿港元;同期，实现年内溢利分别为2639.6万、2179.8万、503.8万港元。

据优博控股在招股书中所述，对公司产品的需求高度依赖于半导体行业表现，以及公司的客户对产品的需求受周期性变化影响。作为后段半导体传输介质供应商及MEMS及传感器封装服务供应商，公司主要服务来自半导体行业的客户。截至2021年、2022年及2023年12月31日止年度各年，优博控股于各个相关期间拥有逾300名客户，而于往绩记录期间，公司的大部分收入来自无晶圆厂半导体公司、IDM公司及IC组装及封装测试公司。因此，对公司产品的需求高度依赖半导体行业表现及公司的客户对产品的需求。优博控股的客户对产品的需求则高度依赖消费电子产品及智能模块行业、电信业及汽车电子行业的表现。因此，半导体行业受周期性变化影响，而公司的产品需求也受到该等变化所影响。

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